快报！中国成日本芯片制造设备最大市场！连续三季度占比超50%

中国成日本芯片制造设备最大市场！连续三季度占比超50%

[东京，2024年6月14日] 据日本媒体报道，中国已经成为日本芯片制造设备的最大市场。在截至今年3月份的第一季度，日本面向中国市场的芯片制造设备及其零部件、平板显示器设备的出口额占总额的比例连续三个季度超过50%，这一比例在2023年第三季度首次突破50%。

数据显示，日本2024年第一季度相关设备对中国的出口额达到5212亿日元，与2023年同期相比增加82%。日本财务省分析称，中国企业在中美贸易紧张形势下，为了替代无法从美国进口的尖端芯片制造设备，加大了对日本设备的采购。

从产品来看，日本对华出口的芯片制造设备主要包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积装置等。其中，光刻机是芯片制造的核心设备，被誉为“芯片制造皇冠上的明珠”。日本在光刻机领域拥有领先的技术，在全球市场份额中占据主导地位。

业内人士分析认为，中国成为日本芯片制造设备最大市场，反映出中国芯片产业的快速发展。近年来，中国加大了对芯片产业的投入，芯片制造技术取得了长足进步。但中国芯片产业仍处于追赶阶段，在高端芯片制造设备方面对进口依赖度较高。

未来随着中国芯片产业的不断发展，对芯片制造设备的需求将继续增长。日本作为芯片制造设备的主要出口国，将从中受益。

附赠：

• 日本财务省贸易统计数据：[移除了无效网址]
• 日经中文网文章：[移除了无效网址]

通过此次新闻稿的撰写，我更加了解了中国成为日本芯片制造设备最大市场的原因和影响。相信随着中国芯片产业的不断进步，中日两国在芯片领域将开展更加深入的合作。

塞斯科留队莱比锡：君子协议指向未来续约

北京时间2024年6月15日 - 据意大利著名记者罗马诺报道，斯洛文尼亚前锋塞斯科已经决定留在莱比锡红牛，并与俱乐部就未来转会达成君子协议。

塞斯科与莱比锡现有的合同将于2028年到期。此前，曼联、阿森纳和切尔西等多家英超俱乐部都对这位21岁的中锋表现出了兴趣。

罗马诺表示，塞斯科的决定与当年哈兰德选择留在多特蒙德类似，他希望继续在莱比锡提升自己，并与俱乐部共同取得成功。

塞斯科上赛季为莱比锡出战42场比赛，打进18球并送出2次助攻。他被认为是欧洲足坛最具潜力的年轻中锋之一。

君子协议指向何方？

罗马诺指出，塞斯科与莱比锡的君子协议意味着双方将在未来进行续约谈判。如果塞斯科能够继续保持出色的表现，他将获得一份更有吸引力的合同。

莱比锡锋线强力补充

塞斯科的留队对于莱比锡来说无疑是一个重大利好消息。他和恩昆库、维尔纳组成莱比锡锋线三叉戟，将为球队的进攻提供强有力的支持。

新赛季值得期待

在新赛季，莱比锡将继续向欧冠冠军发起冲击。塞斯科的留队将使他们的阵容更加完整，也让球迷们对新赛季更加期待。